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联发科4G基带芯片型号曝光明年1月发布

发布时间:2020-06-29 17:32:01 阅读: 来源:煮蛋器厂家

OFweek电子工程网讯:

国内4G牌照已经发放,联发科也加速了4G芯片的进程,将在明年1月份首先推出单独的新基带,然后再上整合基带的处理器。

来自台湾方面的消息称,联发科的4G基带芯片型号为“MT6590”,有望同时支持TD-LTE、FDD-LTE两种模式,当然也支持TD-SCDMA、WCDMA、GSM/EDGE等制式。它可以直接与联发科现有的手机处理器搭配组合,从而快速灵活地搭建4G平台。

MT6590原计划在2014年第一季度量产,但现已提前至1月份,可见联发科的确很“着急”。

独立基带一般会增加成本,不过联发科称,即便是这种双芯片模式,联发科也会延续一贯的价格优势。

更值得期待的当然还是整合基带版本,据称型号将叫做“MT6595”(之前传闻叫MT6290)。简单地说,它相当于MT6592、MT6590的合体,和前者一样是八核心的Cortex-A7 CPU架构,最高主频1.7GHz或者2.0GHz,同样支持八核心同时运行,台积电28nm工艺制造。

据说它支持多模多频段,可以实现运营商LTE混合组网商用之后的兼容,不过目前还没有完整的规格放出。

发布时间方面暂无明确说法,不过昨天刚刚有消息称,联发科正在对芯片设计进行紧急调整,生产进度已经因此延迟,具体到什么时候还不好说。

责任编辑:Tinxu来源:驱动之家分享到:

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